ドラゴンボールサミー

プロジェクト概要

私たちの生活にモバイルフォンや車載ディスプレイなどの電子製品は欠かせません。近年、もっと軽く、もっと便利な形状に、と新しい付加価値を有するディスプレイの開発が進んでいます。しかし、このような次世代型のディスプレイパネルは、透明な樹脂フィルムが重なった構造を持っており、刃物工具や従来レーザーでの切断では、切断時に割れや剥がれが生じたり、切断に時間がかかったり、大型の設備が必要になったりと様々な問題が生じていました。

本研究では、独自に開発した、透明材料の加工に適した中赤外波長で発振する小型で低コストのレーザー光源を使い、高性能な樹脂フィルム切断装置を開発します。国産モバイルレーザーで世界をもっと快適にする製品を生み出すのが目的です。

具体的内容

本研究では、樹脂材料の光吸収ピークに合致した波長2.9μmのエルビウム固体レーザーを用いた、新しい樹脂フィルム加工技術を小型かつ低コストな構成にて提案します。本技術を実用化することで、モバイル端末やIoT機器に多用される高機能樹脂フィルムの微細加工や、高付加価値をもつ異種積層樹脂材料の切断加工を従来になく高スループットで実現することが可能です。これによって、製造工程の高効率化・低コスト化・省エネ化に貢献し、次世代電子デバイスの開発の加速を促します。

さらに、当該レーザーが生体組織との相互作用が極めて大きいことに着目し、これまでにない高品位なレーザーメスを生理学研究所と共同で開発します。従来の炭酸ガスレーザーやEr:YAGレーザーを利用したものよりも優位性の高いレーザーメスの実現を目指します。

寄附金は、加工装置の構築のために必要な機器（レーザー結晶、光検出器、自動ステージ、光学レンズ、ミラー等）、消耗品、文具・書籍類の購入、学術学会等への参加費、国内海外旅費、論文作成に必要な役務等に使う予定です。

特典(案）

全員:感謝状、特製文具
10万円以上:＋研究所見学、特製置物
30万円以上:＋装置見学会、レーザー加工樹脂プレート
100万以上:＋遠隔特別授業、上記プレート２枚
※寄附額により特典が上乗せされます。

決済方法

払込